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下面附上一則新聞讓大家了解時事
【鉅亨網編譯張正芊 綜合外電】
智慧手機配備 4 核心處理器是市場趨勢,不是嗎?但根據知名晶片測試網站《Anandtech》實測,蘋果 (Apple)(AAPL-US) 本月新推出的新一代旗艦手機 iPhone 5S 搭載的 64 位元 A7 晶片,卻仍只有雙核心。
《CNET》週三 (18 日) 報導,《Anandtech》主筆 Anand Shimpi 受訪時表示,當他們用核心計算工具向作業系統 (OS) 進行查詢,OS 會回報邏輯中央處理器 (logical CPU) 的數量,結果 iPhone 5S 回報只有 2 個。
儘管 Anand 主張,有許多其他方法可得知晶片的績效表現。他並認為,搭載 4 核心晶片的顯卡運作上有些勉強,「(4 核心) 無疑並非讓手機達到理想表現效率的唯一方法」。
不過他也承認,當今市場除了蘋果以外,旗艦智慧手機若不搭載 4 核心晶片,會有點難賣。
雖然如此,Anand 在測試報告中強調,蘋果的雙核心 A7 晶片是他們在 SunSpider 測試下速度最快的系統單晶片 (SoC),「甚至超越高通 (Qualcomm) 的 Snapdragon 800 及安謀 (ARM) 的 Cortex A15。」
他進一步討論有關雙核及 4 核的問題,引述他們之前對摩托羅拉手機 Moto X 的測試結果。Anand 指出,後者證明在大部分使用情況下,2 個速度更快的核心比 4 個運作速度較低的核心表現更好。他甚至認為,「Nvidia (英偉達) 強迫大家比希望的時間提前升級至 4 核心」。
除此之外,別忘了蘋果的 A7 晶片也是首款根據 64 位元架構設計的智慧手機晶片,應該能讓升級至 64 位元的遊戲軟體及其他應用程式 (app) 運作更好。
不僅如此,蘋果也用其他方法來提升 iPhone 5S 運作效能,例如使用更強大的繪圖處理引擎。《Anandtech》便認為,蘋果的 A7 晶片是首款融入英國 Imagination Technology 的 PowerVR 6 系列 GPU (繪圖處理器) 的行動晶片。
『新聞來源/鉅亨網』
旺報【記者賴廷恆╱綜合報導】
「我們的技術將在先進製造領域掀起新一輪的革命。」華中科技大學機械科學與工程學院教授張海鷗,日前以其破解金屬3D列印的世界級技術難題,研發出的「智慧微鑄鍛銑複合製造技術」,與法國空中巴士公司舉行技術合作簽約儀式,未來可望運用於飛機零件,也見證大陸「超車」取得3D列印技術「領跑」地位。
在華中科技大學,夫唱婦隨戰利品的張海鷗、王桂蘭,被稱為「華科居理夫婦」。2002年起,張海鷗開始主攻金屬3D列印,2016年7月團隊終將金屬鑄造、鍛壓技術合二為一,成功製造哪裡便宜出世界首批3D列印鍛件。此一技術改變長期以來,由西方主導的「鑄鍛銑分離」傳統製造方式,開啟實驗室製造大型機械的可能性。
張海鷗指出,大陸3D列印產業過去一直處於「跟跑」階段,相較於先進國家,大多仍停留在科研層面。目前張海鷗團隊的現有設備,已列印出飛機用鈦合金、海洋深潛器、核電用鋼等8種金屬材料,是當今世界上唯一可列印出大型高可靠性能金屬鍛件的增材製造技術裝備。除空中巴士外,之前美國通用電氣公司也曾主動上門洽談合作。
根據空中巴士公司對飛機零件的需求,張海鷗團隊現正全力研發。張海鷗表示,一旦持續獲得認可,團隊不僅將贏得空中巴士的零件生產訂單,同時還可能獲得更多國際民用航空大廠青睞。
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